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芯朋半导体取得一种BOB半岛具有前置超声清洗的芯片框架清洗系统专利

时间:2024-11-17 03:53:41 作者:小编 点击:

  bob半岛体育金融界2024年11月15日消息,国家知识产权局信息显示BOB半岛,芯朋半导体科技(如东)有限公司取得一项名为“一种具有前置超声清洗的芯片框架清洗系统”的专利,授权公告号 CN 118719699 B,申请日期为2024年9月。

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